半导体产业链分为核心产业链（设计、制造及封装测试）和支撑产业链（设计环节服务的电子设计自动化/EDA工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商）。

目前，支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大；核心产业链这块，大陆正在逐步实现规模化，陆续诞生跻身全球前十的龙头厂商。

2005-2021E全球纯晶圆代工厂各制程市场规模及预测，最先进制程创造增量空间（单位：十亿美元）

当前，全球纯晶圆代工市场增长平稳。在智能手机市场增速放缓、物联网、汽车电子等新兴终端应用尚未放量背景下，当前全球纯晶圆代工市场的增量空间主要来自人工智能、加密货币等高性能计算应用持续向最先进制程迁移（当前采用14nm及以下节点）。

鉴于10nm已于2H17开始逐步放量，高端 AP、加密货币等对10nm需求旺盛，光大证券预计2018年10nm 将继续放量，加之7nm于2H18突破放量，产品迁移有望带动全球纯晶圆代工市场增长提速至 9%。